吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

  近日宣布成功完成5亿元的B轮融资，本轮融资由秀洲翎航基金独家投资。至此，晶能已完成四轮融资，其中高榕创投曾在2022年参与Pre-A轮融资，并在2023年领投A轮融资。

  作为吉利集团旗下的功率半导体公司，晶能专注于高可靠性功率半导体产品的开发，致力于成为行业内的技术领军企业。在吉利全球产业资源的支持下，晶能构建了具备行业领头羊的研发与制造体系，为用户更好的提供高质量的半导体解决方案。

  晶能从始至终坚持以用户为中心，注重技术创新，从材料、芯片到模组等多重维度出发，为用户更好的提供差异化、定制化的功率半导体解决方案。公司凭借卓越的研发能力和丰富的行业经验，赢得了市场的广泛认可和客户的信赖。

  此次B轮融资的成功，将逐步推动晶能在功率半导体领域的加快速度进行发展，助力公司不断的提高技术实力和市场竞争力，为用户更好的提供更加优质的产品和服务。